O3b mPOWER
概要
O3b mPOWERはSES社が運営する次世代中軌道（MEO）通信衛星コンステレーションである。前世代O3bの後継として開発され、高容量・低遅延の高速インターネット接続を提供し、世界の未接続地域へのアクセスを拡大することを目的とする。ボーイング社が製造を担当し、衛星1基あたり最大5,000本のビームを生成し、10Mbpsから10Gbpsの容量を実現するソフトウェア駆動型システムである。地球表面から約8,000kmの中軌道で運用され、合計11〜13基の衛星から構成される。
この宇宙機に搭載されているコンポーネント一覧
機体構造
衛星の主要構造を形成するパネルである。打ち上げ負荷および軌道環境に耐える。
熱制御ユニット
衛星の熱環境を管理するユニットである。中軌道の温度変動に対応し、機器の信頼性を確保する。
電力制御ユニット
Vicor製の高性能放射線耐性電源モジュールである。入力100V、出力300WのPRMチップ（変圧比K=1/3）、レギュレータPRM2919（入力33V、出力200W）、カレントマルチプライヤVTM2919（出力0.8V・150A）、カレントマルチプライヤVTM2919（出力3.3V・50A）で構成される。BGAタイプSM-ChiPパッケージを採用し、高密度電力供給ネットワークを形成する。
通信機器（多機能アンテナ）
地上および他衛星との通信を担うアンテナである。多ビーム形成により広域カバレッジを提供する。
姿勢制御ユニット
衛星の姿勢を制御するユニットである。中軌道での安定運用を維持し、ビーム指向精度を確保する。
データ処理ユニット
通信データを処理するユニットである。ソフトウェア駆動型コンステレーションの柔軟性を支え、クラウドサービス連携を実現する。
通信機器（大容量通信）
高容量通信を実現するペイロードである。衛星1基あたり5,000本のビームを生成し、各ビームで10Mbpsから10Gbpsの容量を提供する。テラビットレベルのシステム容量と低遅延接続を可能とするソフトウェア駆動型設計を採用する。